Doctech HK Limited 香港鉑識科技有限公司
鉑識科技專門開發(fā)用於三維晶片堆疊和先進(jìn)晶片封裝應(yīng)用的銅金屬化技術(shù)。我們的解決方案提供卓越的均勻性、?純度、出?的通孔填充和高效益的製造成本。我們以獲得專利的複合雙晶銅和納米晶銅技術(shù)為本，為先進(jìn)的電子應(yīng)用提供前瞻性的材料突破，透過調(diào)控添加劑的配?以獲得合適的銅晶粒，這是建構(gòu)重佈線層、矽穿孔、連接線路、銅柱及銅銅鍵合的關(guān)鍵技術(shù)。此外，針對晶片封裝測試相關(guān)的披銅探針卡、矽晶太陽能板上的銅線閘極，以及車用鋰電池的高分子銅箔，我們均有相關(guān)的產(chǎn)品及客戶服務(wù)。鉑識科技旨在成為下一代電鍍化學(xué)品與技術(shù)的供應(yīng)商，服務(wù)半導(dǎo)體製造和封裝行業(yè)。
創(chuàng)辦人
鍾志君博士（臺灣陽明交通大學(xué)畢業(yè)生）
馮憲平教授（香港城市大學(xué)系統(tǒng)工程學(xué)系教授）
黃榆婷博士（香港大學(xué)畢業(yè)生）
程聖傑博士（臺灣中興大學(xué)畢業(yè)生）
牟凱鈺博士（香港大學(xué)畢業(yè)生）
（資料以公司遞交報名時為準(zhǔn)）
成就
- 香港城市大學(xué)HK Tech 300天使基金（2023）