香港城市大學（城大）香港高等研究院於9月19 至20日舉行HK Tech Forum系列的先進功能和結(jié)構(gòu)材料論壇。多位傑出學者及業(yè)內(nèi)人士出席，分享研究成果並探討先進材料的發(fā)展。

這是HK Tech Forum系列的第三場論壇，旨在提供互動交流平臺，探討微電子封裝及材料的機械行為。

城大校長郭位教授在9月19 日的開幕禮上歡迎出席論壇的學者。他說：「希望與會者透過討論激發(fā)思考，在論壇中有所收穫，對先進功能和結(jié)構(gòu)材料作更深入研究。」

城大HK Tech Forum系列由郭校長倡議舉辦，是城大的創(chuàng)新舉措之一。城大作為研究和專業(yè)教育的創(chuàng)新中心，支持多項創(chuàng)新及策略措施，享有盛譽。郭校長指出，大學在2014年推出為期10年的大型籌募計劃，旨在籌募25億港元，用於策略需要與優(yōu)先發(fā)展領域。儘管受到新冠疫情影響，目前成就令人欣喜。

城大工學院大學傑出教授兼香港高等研究院資深院士劉錦川教授與材料科學及電機工程講座教授杜經(jīng)寧教授，負責統(tǒng)籌HK Tech Forum系列第三場的先進功能和結(jié)構(gòu)材料論壇。

論壇首天的專題演講，由中國科學院及遼寧材料實驗室盧柯教授主講，講題為「Schwarz 晶體結(jié)構(gòu)：一種具有極細晶粒的多晶金屬中的亞穩(wěn)態(tài)結(jié)構(gòu)」。

盧教授介紹了Schwarz 晶體結(jié)構(gòu)在若干純金屬及合金中的形成過程、結(jié)構(gòu)特點，以及一些特性。

在為期兩天的論壇中，多位世界頂尖學者應邀主持有關(guān)先進材料發(fā)展的主題講座。北京科技大學呂昭平教授介紹運用工程相干納米結(jié)構(gòu)開發(fā)先進的高性能金屬材料；德國馬克斯?普朗克鐵研究所Dierk Raabe 教授探討製造抗氫脆的高強度鋁合金方法；臺灣積體電路製造股份有限公司副總裁余振華博士論述在半導體技術(shù)中採用先進材料。

HK Tech Forum將於2022年下半年舉行六場論壇，並計劃於2023年及以後續(xù)辦。下一場論壇訂於10月5至8日舉行，議題是碳中和與環(huán)境永續(xù)發(fā)展。

HK Tech Forum 系列
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