Hong Kong Sturdy New Materials Science Technology Limited 香港思特迪新材料科技有限公司
思特迪主要從事半導體行業封裝材料的自主研發及生產，力主打破國外在此領域的壟斷和技術封鎖，目前已有多款產品得到市場認可。
思特迪新材料科技（深圳）有限公司成立於2020年9月2號，目前主要從事導電銀膠和絕緣環氧固晶膠的研發及生產，主要應用於半導體行業裡LED封裝和IC封裝，其中已有導電銀膠產品2款，絕緣環氧膠1款，均已有小量銷售。目前已有產品已經過行業內標桿客戶多輪測試和驗證，基本上達到國際一線品牌的質量水準和性能指標，為下一步大規模量產及國產替代打下堅實基礎。其中導電銀膠兼具高導電、高粘接力、耐高溫、高導熱和可靠性強等特點。未來，思特迪主要致力於電子膠領域和精細化工領域的研發工作和生產，力主開發出更多高性能且符合產業需求的產品，不僅實現和加快相關領域的國產替代化進程，而且希望在不久的將來可以成長為引領行業的公司。
創辦人
何康強博士（香港城市大學機械工程學系校友）
杜鵬博士（香港城市大學機械工程學系校友）
黃中漢先生（廣東工業大學畢業生）
鐘武文先生（安徽建築大學畢業生）
劉琛博士（香港城市大學機械工程學系校友）
羅華輝先生（香港城市大學商學院校友）
（資料以公司遞交報名時為準）
成就
- 香港城市大學HK Tech 300天使基金（2021）
- 香港城市大學HK Tech 300種子基金（2021）
- 深創賽龍崗區新材料賽道團隊組 一等獎（2021）
- 深創賽市決賽新材料賽道團隊組 優秀獎（2021）
- 創匯香湘創業比賽 二等獎（2021）
- 深圳市龍崗區＂東進杯＂大學生創新創業比賽 三等獎（2020）